日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。

2018年，在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及政策大力扶持的双重驱动力下，我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长，总体市场规模已达到5.97亿元，同比增长47.3%。

预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。

第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构，广泛于射频器件、光电器件、功率器件等制造，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场，被认为是半导体行业的重要发展方向。

目前，全球70-80%的第三代半导体材料碳化硅产量来自美国。中美贸易摩擦持续发酵背景下，第三代半导体材料国产化替代进程望加速。

区域分布

我国第三代半导体材料产业发展已初具规模，主要集中在京津冀、长三角、珠三角、闽三角和中部地区。

京津冀地区：研发实力全国最强，并且具有较强的SiC研究基础和产业链基础；

长三角地区：主要以GaN材料为主，侧重电力电子和微波射频领域，其中上海、江苏等地已将第三代半导体作为重点发展方向之一；

珠三角地区：在半导体照明领域全国领先，是我国第三代半导体产业的南方基地，拥有“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”；

闽三角地区：拥有以三安光电为代表的第三代半导体龙头企业，有效带动了上游材料企业的发展；

中部地区：科研实力、军工应用雄厚，已经涌现出一批第三代半导体材料企业。

预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。

第三代半导体材料产业发展三大趋势

一是技术趋势：大尺寸和高质量SiC生长技术是未来发展的趋势、同质外延依然是GaN器件的技术改进方向，所以高质量GaN衬底的技术研发还将继续；

二是应用趋势：半导体照明、激光器和探测器、军事领域以及5G及新能源汽车代表的新兴领域将成为未来第三代半导体材料主要的应用领域；

三是价格及成本趋势：未来6英寸SiC衬底预计将降至5000元/片以下、GaN衬底价格有望降至500美元/片左右，并且随着衬底和外延片尺寸的增加和生产规模的扩大，衬底和外延片的成本将有所下降，毛利率会更高。

目前，全球70-80%的第三代半导体材料碳化硅产量来自美国。中美贸易摩擦持续发酵背景下，第三代半导体材料国产化替代进程望加速。

延伸阅读：

2019世界半导体大会观点盘点（部分）

全球化带来半导体行业前进

在大会开幕式暨高峰论坛上，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward出席并发表讲话。Christopher Millward表示，中国是全球增速最大的半导体市场，过去十年，中国半导体市场的年复合增长率在13％左右，是很大的一个进口商，是半导体产业价值链非常重要的一部分，中国不仅仅是纯粹的半导体进口国或者消费国，它还是创新国、开发国。

全球半导体行业之所以成功，正是因为它是一个全球化的行业，政策的创新、市场的开放以及知识产权的保护，带来了全球半导体行业如今的发展。他表示：通过美国SIA（半导体产业协会）大家可以看到，我们非常支持全球化的发展，而不是国民化的发展。在当今世界中，尤其是在技术世界，没有一个公司，没有一个国家，可以完全自己闭门造车，我们需要非常多的、全球的资本和支持来实现。

未来半导体发展趋势

近年来半导体行业不断发展，摩尔定律受到挑战，未来的半导体行业发展方向如何，会不会继续遵守摩尔定律，也成为备受关注的话题。台积电（中国）有限公司总经理罗镇球演讲中表示，对于未来半导体发展方向，台积电指出出三大趋势：

①逻辑器件微缩继续延申。从2000到现在，产品在不断的微缩，不断遇到困难，同时也在不断发现新的材料，不断产生新的技术。材料、器件、光刻三大技术难点不断突破。

②先进工艺、特殊工艺全面推进。在这些新兴技术的带动之下，对于特殊芯片的需求也越来越高，未来半导体行业特殊工艺芯片将处于增长状态。

③多种工艺异构集成。在半导体设计领域，有各种各样的工艺，不可能用一种工艺完成所有的需求，近年来出现一种异构趋势，将不同工艺的芯片集中。

投资市场周期先抑后扬发展可期

电子行业首席分析师郑震湘在半导体大会平行论坛“全球半导体市场与应用趋势论坛”发表演讲时称，“这份报告昨天临时改了很多，确实昨天华为事件导致我们对全球的判断需要微调，整个行业需求可能要往后递延一个季度。”

他表示，国盛证券对全半导体周期的判断是，今年基本面呈现先抑后扬，中美关系扰动使得行业进入观察期，行业在二季度触底，但三季度会反转。谈到华为事件，郑震湘也发表了自己的观点，称形势严峻但也不必太悲观，“今天华为采购部的人都在加班，所有A股（涉半导体）上市公司今天都在深圳（与华为洽谈合作）。”

他继而详细表示，华为事件是美方对谈判的极限施压，华为在没有任何证据情况下被列入名单，超越商业和法律范畴；此外，华为也一直在为此准备，多年发展“备胎”，即使最悲观事情发生，华为还是能够正常运行。华为两方面准备，一方面从去年开始加大库存备货，另一方面加大国产化及非A（即美国）供应链转移，C（即中国）板产品在各产品线已经出货。

总体来看，半导体具有长期投资价值，从下游需求来看，未来的5G、AI、IoT、自动驾驶等新兴领域都需要半导体的支持，将给半导体行业带来大量新增需求，但是投资时点还需等待基本面改善。