瑞士日内瓦的意法半导体（STMicroelectronics）被选中为即将上市的电动汽车中的雷诺 - 日产 - 三菱（联盟）提供高效碳化硅（SiC）电力电子设备，用于车载充电器（OBC）。

雷诺 - 日产 - 三菱计划利用新的碳化硅动力技术制造更高效，更紧凑的高功率OBC，通过缩短电池充电时间和提高续驶里程，进一步提高电动车的吸引力。作为雷诺 - 日产 - 三菱选择的SiC技术合作伙伴，ST将提供设计支持，以帮助最大化OBC性能和可靠性。

ST还将为雷诺 - 日产 - 三菱提供相关组件，包括标准硅器件。带有ST碳化硅的OBC计划于2021年投入批量生产。

当没有专用的家用充电系统或超级充电器时，电动车需要OBC来处理标准路边充电点的充电。充电时间由OBC额定功率决定，现有电动车的单位额定值为3-9kW。

雷诺 - 日产 - 三菱已经为雷诺Zoe车型创造了一个22kW的OBC，可以在大约1小时内为电池充满电。现在，通过升级OBC以利用ST的SiC功率半导体（MOSFET和整流二极管）的卓越效率和小尺寸，雷诺 - 日产 - 三菱可以进一步减小尺寸，重量和成本，同时提高能效，使未来的模型更具吸引力对于用户。新型，紧凑型和高功率OBC使设计人员能够更自由地为车辆设计风格并优化包装，重量分配和车辆驾驶性能。

“作为零排放电动汽车的先驱和全球领导者，我们的目标仍然是成为全球主流大众市场和价格合理的电动汽车的头号供应商，”设计电气和混合动力系统联盟副总裁Philippe Schulz说。“我们在OBC中使用ST的SiC技术可以实现小尺寸，轻质和高能效，再加上电池效率的提高，这将使我们能够通过减少充电时间和扩大电动汽车的使用范围来加速电动汽车的采用，“他补充说。

“意法半导体已经成功开发了制造工艺，并建立了一系列合格的，商业化的SiC产品，也是汽车级版本，”意法半导体销售，市场营销，通信和战略开发总裁Marco Cassis说。“在我们长期合作的基础上，我们正在与雷诺 - 日产 - 三菱合作，以实现SiC为电动汽车带来的诸多优势，”他补充道。“此外，这一承诺有助于确保成功，通过提高规模经济来提供性能优越且价格合理的高性能SiC电路和系统。”