发布时间：2019/12/4 9:30:46
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12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与金华经济技术开发区就年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化合作项目举行签约仪式。浙江博蓝特总经理余雅俊、副总经理蓝文安，金华经济开发区党工委委员、管委会副主任朱辉，开发区经济发展局、招商局、财政局、国土局等各部门负责人出席签约仪式。
浙江博蓝特作为开发区重点扶持产业的国家高新技术企业，近几年在开发区各级领导的关心和支持下，取得快速发展，目前已成长为蓝宝石图形化衬底行业国内第二大规模企业。在技术研发、人才引进、产业升级上持续加大投入，积极布局第三代半导体材料的研发及产业化。此次与开发区合作的总投资10亿元的年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目的正式签约，标志着浙江博蓝特在第三代半导体材料行业布局、产品升级谋定而动。
金华经济技术开发区产业基金的投入，将助力浙江博蓝特新项目快速投产及产业化，抢占新市场，提升行业地位，推动地区半导体光电产业的发展，为开发区的经济建设贡献更大的力量。
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