3月23-24日，2017年中国半导体市场年会在南京召开，来自工信部、大基金、清华大学、中芯国际、长电科技、台积电等单位的多位重磅嘉宾出席并发表精彩演讲。

报告摘要：

全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。区域市场两极分化，欧美地区呈下滑态势，而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。

中国集成电路的发展机遇主要体现在：1）庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。2）全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。3）全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战：1）整体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代，集成电路设计业规模占全球比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业；2）资本未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3）国际整合受限的挑战，遭受“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。

市场和技术的发展推动OSAT产业模式变化：1）SiP的崛起。移动通讯和IoT应用推动小型化和模块化，而SiP具有小型化、高集成度、设计灵活等优势，非常适合这些应用的技术需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封装技术的革新，预计在未来几年（2015-2020）的CAGR将达30%以上，远超总体市场个位数的成长预期。3）中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场。

行业景气度进入向上周期，四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1）从应用市场的维度来看，半导体产业的投资机会主要在手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增长领域；2）从技术创新的维度来看，SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；3）从产业分工的维度，关注晶圆制造、封装和测试外包趋势；4）从产业转移的维度，关注国内生产线建设和海外并购机会。