浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，是一家快速成长的国家高新技术企业。公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及产业化，在LED芯片（图形化）衬底领域已发展成为国内排名前三的市场规模和行业地位。经过多年稳健发展，公司形成了以金华为集团总部，下设金华博蓝特新材料有限公司、浙江富芯微电子科技有限公司、金华富芯微纳电子科技有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特（苏州）微电子技术有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体（深圳）有限公司等多家子公司，业务范围遍布海内外。公司拥有省级院士专家工作站、省级企业研究院、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台，并与中南大学、合肥工业大学、中科院物理所等科研院校合作，共同致力于科技成果产业化。公司相继主持多项省市级重大科技研发项目，荣获中国轻工业联合会科学技术一等奖、省科技进步一等奖、省技术发明三等奖、省科技成果奖、省级制造精品、省级专精特新企业、省级绿色工厂、省级节水标杆企业、连续三年纳税超千万、市优秀企业（金星奖）、市级专利示范企业、开发区工业十强企业、经济密度十强企业、开发区政府质量奖。主持并参与国际行业标准制定6项，主持制定浙江制造标准1项，并通过产品品质标认证。申报核心专利100余项。公司持续以领先的技术水平、雄厚的研发实力和卓越的管理理念为基础，秉承“持续满足客户需求，为客户创造独特价值”的经营理念，以创新为核心，推动企业高质量发展，力争成为全球领先的新型半导体材料及器件供应商。
公司采用国际先进的半导体加工技术及先进的硬脆材料加工设备，致力于蓝宝石衬底、碳化硅衬底及图形化蓝宝石衬底的研发、生产和销售。
为打造行业有竞争力的"新型半导体材料"产业基地而奋斗！
公司将以先进的技术水平，雄厚的技术力量和先进的生产设备为基础，制造行业高竞争力的产品。
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年10月，总部坐落于国家级经济开发区浙江省金华市。
