浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，是一家快速成长的国家高新技术企业。
公司采用国际先进的半导体加工技术及先进的硬脆材料加工设备，致力于蓝宝石衬底、碳化硅衬底及图形化蓝宝石衬底的研发、生产和销售。
为打造行业有竞争力的"新型半导体材料"产业基地而奋斗！
公司将以先进的技术水平，雄厚的技术力量和先进的生产设备为基础，制造行业高竞争力的产品。
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年10月，总部坐落于国家级经济开发区浙江省金华市。
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发展历程
2012年成立浙江东晶博蓝特光电有限公司 2015年吸收合并浙江东晶新材料有限公司 2016年成立子公司黄山博蓝特半导体科技有限公司 2017年成立子公司黄山博蓝特光电有限公司 2018年更名为浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 2019年成立子公司金华博蓝特电子材料有限公司 2020年成立子公司金华博蓝特半导体贸易有限公司 2022年成立子公司浙江富芯微电子科技有限公司 2022年成立子公司博蓝特（苏州）微电子技术有限公司
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